半导体封测前景分析

2020-07-29 21:47:22 admin 326

尽管受到新冠疫情冲击全球经济表现,连带影响电子终端产品销售下滑,如智能手机、消费性电子、车用电子等出货量将出现衰退,进而影响部分客户对于半导体封测厂的下单情况,加上中国大陆半导体封测领域在中低阶的价格战仍未停,使得2020年中国台湾半导体封装及测试业景气恐仅略较2019年略微上扬。

不过相较于全球市场的表现,中国台湾2020年本产业的景气表现仍是相对颇佳,主要是受惠于当地疫情控制得宜,并未出现半导体封测厂及供应链停工的现象,相对可接获全球IDM厂的转单,同时5G通讯带动网通、基站、服务器、数据中心等5G高频高速运算需求商机,加上疫情带起加远距工作及远距教学兴起,刺激NB、服务器、数据中心等出货量,此皆有助于台系5G芯片测试、FPGA测试、笔电与网通设备等WiFi芯片及电源管理IC等测试接单;至于华为虽然受到美国实施更严格贸易限制,但除上半年华为早已大举对台系供应链下单外,120天宽限期更是要求7纳米、5纳米先进制程晶圆全力出货,此亦有助于2020年第三季晶圆测试订单维持于高档。

整体而言,2020年,中国台湾半导体封装及测试业者需留意美中科技战的变化、中国大陆去美国化效应的持久性、对岸本土厂商崛起速度、是否协同台积电赴美设厂等课题;特别是台积电赴美设厂方面,公司将带包括半导体封测、设备、材料等供应链一同去美国设厂,像是台积电大联盟的缩小版。台积电小联盟过去,仿照过去在台湾成功运作的模式,来美国台积电的新厂创造群聚的效应,让台积电在亚利桑那州的新厂运作成本与效率能达到较佳的状况,其中预计中国台湾部分半导体封测业者有机会将赴美国进行投资。

而对于以团队来因应,将可延伸中国台湾半导体业的竞争优势至美国,不仅是巩固美国的市场,而是要争取更多美国客户的订单,但对于中国台湾半导体在地化供应链的强化程度,则是会存有稍为弱化的隐忧,毕竟需分散部分的资源到美国设厂,但不论如何,短期内中国台湾依旧是先进制程、高阶封测的半导体生产重镇。

至于在中国大陆半导体封测竞争方面,全球第一大龙头厂商--日月光投控仍是有拥有相当的优势,且2020年以来营运绩效将呈现成长态势,主要是尽管受疫情冲击,终端消费性需求疲软,然在5G通讯商转、疫情衍生的数位经济商机挹注下,仍对于日月光投控业绩表现有所支撑,更何况2020年3月中国大陆解除日月光与矽品结合的相关限制,综效有机会逐渐彰显。

特别是日月光与矽品技术整合的效益将更为突出,两者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封装更是领先中国大陆业者,以及异构整合、系统级封装等仍是由日月光投控在全球专业封装领域维持领先地位,如华为的后段封测订单由日月光投控旗下矽品或日月光在中国台湾封测厂拿下,中国大陆的通富微电以及江苏长电科技封测量仍无法取代,特别是5G市场在2020年下半年逐渐恢复成长动能,其尤其需要系统级封装和扇出型(Fan-out)封装,此将有利于日月光投控,以及日月光投控等在感测器、微机电元件封测业务深耕已久,其客制化、复杂度较高的封测需求,将是中国台湾龙头厂商接单的强项所在所致。

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节,此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。虽然我国本土半导体行业起步相对较晚,但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下,中国半导体行业不断发展,半导体产业链投资机会频现。

 

半导体产业链中游分析

中芯国际的业务主要涉及设计和晶圆代工制造,而这两个环节在半导体产业链中是核心环节之二。

(1)芯片设计

芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图,并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计,设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一,近年来,中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。数据显示,芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年,中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

(2)圆晶制造

晶圆制造是根据设计出的电路版图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。在工艺选择上,数字芯片主要为CMOS工艺,沿着摩尔定律发展,追逐高端制程,产品强调的是运算速度与成本比;而模拟芯片除了少部分产品采用CMOS工艺外,大部分产品主要采用的是BCD、CDMOS工艺等特色工艺,其制造环节更注重工艺的特色化、定制化,不绝对追逐高端制程。晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移,根据SEMI数据显示,2017年到2020年的四年间,预计中国将有26座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地区。

数据显示,2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元;到2019年,中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元,达到2149.1亿元。预计2020年,我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

(3)封装测试

半导体封装测试是半导体制造的后道工序,封测主要工序是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通,符合设计标准。在半导体产业链中,传统封装测试的技术壁垒相对较低,但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用,为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。

未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展,先进封装产品的市场需求明显增强。2019年,我国封装测试行业市场规模将近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元。

 

半导体行业发展前景向好

整体来看,半导体行业的发展前景向好,这也将推动芯片设计、晶圆制造等市场发展。

半导体产品按功能区分,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。其中,集成电路作为信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”。集成电路是指采用一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

近年来,我国集成电路产业实现了快速发展,产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。据预测,到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。