對於電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近晶片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該晶片去耦的電容都儘量靠近晶片。

下麵圖就是一個擺放位置的例子。本例中的電容等級大致遵循10倍等級關係。

還有一點要注意，在放置時，最好均勻分佈在晶片的四周，對每一個容值等級都要這樣。通常晶片在設計的時候就考慮到了電源和地引腳的排列位置，一般都是均勻分佈在晶片的四個邊上的。因此，電壓擾動在晶片的四周都存在，去耦也必須對整個晶片所在區域均勻去耦。如果把上圖中的680pF電容都放在晶片的上部，由於存在去耦半徑問題，那麼就不能對晶片下部的電壓擾動很好的去耦。

電容的安裝

在安裝電容時，要從焊盤拉出一小段引出線，然後通過過孔和電源平面連接，接地端也是同樣。這樣流經電容的電流回路為：電源平面-》過孔-》引出線-》焊盤-》電容-》焊盤-》引出線-》過孔-》地平面，圖2直觀的顯示了電流的回流路徑。

第一種方法：從焊盤引出很長的引出線然後連接過孔，這會引入很大的寄生電感，一定要避免這樣做，這是最糟糕的安裝方式。

第二種方法：在焊盤的兩個端點緊鄰焊盤打孔，比第一種方法路面積小得多，寄生電感也較小，可以接受。

第三種方法：在焊盤側面打孔，進一步減小了回路面積，寄生電感比第二種更小，是比較好的方法。

第四種方法：在焊盤兩側都打孔，和第三種方法相比，相當於電容每一端都是通過過孔的並聯接入電源平面和地平面，比第三種寄生電感更小，只要空間允許，儘量用這種方法。

最後一種方法：在焊盤上直接打孔，寄生電感最小，但是焊接是可能會出現問題，是否使用要看加工能力和方式。推薦使用第三種和第四種方法。

需要強調一點：有些工程師為了節省空間，有時讓多個電容使用公共過孔，任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優化電容組合的設計，減少電容數量。