2020中芯國際第二季度財報發佈

2020中芯國際第二季度財報發佈，今日中芯國際公佈截至6月30日止季度業績，2020年第二季度公司實現銷售收入9.385億美元(65.19億元人民幣)，環比增長3.7%，同比增加18.7%。公司第二季度實現盈利1.38億美元(9.59億元人民幣)，去年同期盈利1854萬美元，環比增長6.4%，同比增加644.2%。晶片行業是整個科技行業的咽喉，一旦出現危機就會引發爆炸性的影響。在半導體領域，中國大陸已經成為全球最大的市場，並在設備和材料市場也擠入前三。

據悉，中芯國際7月16日科創板上市，中芯國際不僅成為2011年以來A股規模最大的一次IPO，還刷新了A股IPO最快紀錄。

近年來，晶片行業發展有目共睹。回顧2019年，全球半導體市場規模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內積體電路行業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁，國內替代過程平穩。目前，半導體行業前10大設計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠高於設計行業的平均增長率，表明行業資源正集中在總公司。在設計行業快速發展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業選擇市場規模大、增長率高的高質量賽道。

2019年中國積體電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;記憶體出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國積體電路出口數量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數量781億個，同比下降-5.2%;記憶體出口數量219億個，同比增長3.3%;放大器出口數量92億個，同比增長50.8%;其他出口數量1092，同比增長1.9%。晶片行業市場規模主要由IC設計、晶片製造、封裝測試等市場規模構成，2019年其規模達到7591.3億元。

據中研普華產業研究院的《2020-2025年中國晶片行業全景調研與投資戰略研究諮詢報告》分析

2020年中國晶片行業全景調研與投資戰略分析

2019年全國共有1780家設計企業，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業數量大增600多家後，再次出現企業數量大增的情況。從統計數量上看，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

二、人員規模狀況分析

技術人員在企業員工總數中的占比很高，我國積體電路行業技術類從業人員規模為35萬人左右，占總從業人數的83%左右。其中，積體電路生產企業(含製造和封裝)的技術人員比例超過50%，而晶片設計企業的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個積體電路行業裏，封測從業者人數占35%，設計從業人數占35%，製造業從業人數30%。

2019年期間，我國積體電路產業中，設計業人才需求數量增幅趨於穩定，但高端設計人才緊缺的狀況並沒有得到很好的改善。製造業受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由於近幾年國內生產線佈局進入快車道，製造業企業特別是傳統老牌製造企業人才流失嚴重。同時，國內製造業企業對於人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前後，我國積體電路行業人才需求規模約為72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

與人才缺口並存的是，高校積體電路專業畢業生進入該行業意願並不高。我國高校積體電路專業領域每年的畢業生人數在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為積體電路行業從業者。

積體電路專業高校畢業生中的大部分都流向了互聯網、電腦軟體、IT服務、通信和房地產行業。究其原因，從薪資水準來看，我國金融和移動互聯網的繁榮，以及這些行業在薪資和股權激勵等方面的優勢吸納了大量人才流入;從就業前景來看，積體電路行業是一個發展較為平穩的行業，人才的成長需要在該行業有很長的積累期，職業發展前景較其他行業競爭力不強。

三、行業資產規模分析

通過國家公佈的對積體電路行業的固定資產投資情況可知，2019年產業資產規模為5052億元。技術水準顯著提升，有力推動了國家資訊化建設。