2020中芯國際第二季度財報發佈 2020晶片發展前景怎麼樣?

2020-06-13 18:15:00 admin 249

2020中芯國際第二季度財報發佈

2020中芯國際第二季度財報發佈,今日中芯國際公佈截至6月30日止季度業績,2020年第二季度公司實現銷售收入9.385億美元(65.19億元人民幣),環比增長3.7%,同比增加18.7%。公司第二季度實現盈利1.38億美元(9.59億元人民幣),去年同期盈利1854萬美元,環比增長6.4%,同比增加644.2%。晶片行業是整個科技行業的咽喉,一旦出現危機就會引發爆炸性的影響。在半導體領域,中國大陸已經成為全球最大的市場,並在設備和材料市場也擠入前三。

據悉,中芯國際7月16日科創板上市,中芯國際不僅成為2011年以來A股規模最大的一次IPO,還刷新了A股IPO最快紀錄。

近年來,晶片行業發展有目共睹。回顧2019年,全球半導體市場規模同比下降12.8%,至4089.88億美元。2019年國內積體電路行業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁,國內替代過程平穩。目前,半導體行業前10大設計公司自身的增長率為46.6%,而總公司的增長率遠高於設計行業的平均增長率,表明行業資源正集中在總公司。在設計行業快速發展的背景下,建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業選擇市場規模大、增長率高的高質量賽道。

2019年中國積體電路出口金額1015億美元,同比增長20.1%。其中,處理器及控制器出口金額357億美元,同比增長21.0%;記憶體出口金額524億美元,同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元,同比增長40.0%;其他出口金額113億美元,同比增長20.2%。2019年中國積體電路出口數量2185億個,同比增長0.7%。其中,處理器及控制器出口數量781億個,同比下降-5.2%;記憶體出口數量219億個,同比增長3.3%;放大器出口數量92億個,同比增長50.8%;其他出口數量1092,同比增長1.9%。晶片行業市場規模主要由IC設計、晶片製造、封裝測試等市場規模構成,2019年其規模達到7591.3億元。

據中研普華產業研究院的《2020-2025年中國晶片行業全景調研與投資戰略研究諮詢報告》分析

2020年中國晶片行業全景調研與投資戰略分析

2019年全國共有1780家設計企業,比2018年的1698家多了82家,增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業數量大增600多家後,再次出現企業數量大增的情況。從統計數量上看,除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外,無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家,西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家,天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

 

二、人員規模狀況分析

技術人員在企業員工總數中的占比很高,我國積體電路行業技術類從業人員規模為35萬人左右,占總從業人數的83%左右。其中,積體電路生產企業(含製造和封裝)的技術人員比例超過50%,而晶片設計企業的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個積體電路行業裏,封測從業者人數占35%,設計從業人數占35%,製造業從業人數30%。

2019年期間,我國積體電路產業中,設計業人才需求數量增幅趨於穩定,但高端設計人才緊缺的狀況並沒有得到很好的改善。製造業受產能擴張影響,人才需求保持高速增長。由於近幾年國內生產線佈局進入快車道,製造業企業特別是傳統老牌製造企業人才流失嚴重。同時,國內製造業企業對於人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前後,我國積體電路行業人才需求規模約為72萬人左右,而我國現有人才存量40萬人,人才缺口明顯。

與人才缺口並存的是,高校積體電路專業畢業生進入該行業意願並不高。我國高校積體電路專業領域每年的畢業生人數在20萬人左右,而其中僅有不到3萬人成為積體電路行業從業者。

積體電路專業高校畢業生中的大部分都流向了互聯網、電腦軟體、IT服務、通信和房地產行業。究其原因,從薪資水準來看,我國金融和移動互聯網的繁榮,以及這些行業在薪資和股權激勵等方面的優勢吸納了大量人才流入;從就業前景來看,積體電路行業是一個發展較為平穩的行業,人才的成長需要在該行業有很長的積累期,職業發展前景較其他行業競爭力不強。

 

三、行業資產規模分析

通過國家公佈的對積體電路行業的固定資產投資情況可知,2019年產業資產規模為5052億元。技術水準顯著提升,有力推動了國家資訊化建設。