5G給我們帶來的是超越光纖的傳輸速度（Mobile Beyond Giga），超越工業匯流排的即時能力（Real-Time World）以及全空間的連接（All-Online Everywhere）, 5G將開啟充滿機會的時代。

5G的數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段也更高，基站的建設將有別於4G基站。

1.5G基站有望達到4G基站的3.3-4.6倍

2017年中國4G廣覆蓋階段基本結束，4G基站達到328萬個。從5G的建設需求來看，5G將會採取“宏站+小站”組網覆蓋的模式，歷次基站的升級，都會帶來一輪原有基站改造和新基站建設潮。

根據賽迪顧問發佈的《2018年中國5G產業與應用發展白皮書》，預計5G宏站增量將達到360-500萬個，小基站數量將達到720-1000萬個，合計基站總數量將是4G基站的3.3-4.6倍，奠定了海量增長空間。

5G基站的海量增長，將同步帶動PCB、天線振子及濾波器等元器件應用的大幅增長。

根據主流的方案，5G基站將採用大規模天線關鍵技術（Massive MIMO），原本4G基站的天饋系統和RRU（射頻拉遠單元）合併，形成全新部分AAU（有源天線）。AAU集成了RRU和傳統天線的功能，數字介面獨立控制每個天線振子，構成主動式天線陣列Massive MIMO的應用，將使得天線數量達到64、128或256，相比4G基站數量增長4、8倍或16倍。每兩個天線對應一個天線振子，對應的天線振子可達32、64或128個，而目前的4G的天線單元一般不超過8個天線振子。

2.PCB 海量增長， PTFE市場一觸即發

在5G基站中，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）作為最基礎的連接裝置將被廣泛使用。PCB是指在基材上按照預先設計好的形成點之間連接和印刷元件的基板。PCB的功能是讓電子元器件按照預定電路連接（就是關鍵互連件）。

首先5G基站的天線陣子需要使用PCB作為連接；其次5G基站的濾波器等元器件將大幅增加，需要使用一塊單獨的PCB來連接這些元器件；最後5G基站的CU/DU等部分也需要使用PCB。

5G 建設初期，對於PCB 的需求增量直接體現在無線網和傳輸網上，對PCB 背板、高頻板、高速多層板的需求較大。

目前PCB產業界廣泛應用的基板材料是玻纖布增強的環氧型基材FR-4（環氧樹脂玻纖布覆銅板），該材料是由一層或者多層浸漬過環氧樹脂的玻璃纖維布構成。因為它成本較低，且電氣和機械性能適於多方面的需求，所以是應用最廣的一類基板材料。但是FR-4的介電常數（ε）高達4.2~4.8以上，介質損失因數（tanδ）大於0.0015，難以滿足高頻應用的需求。

PCB上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、以及PTFE在內的特殊樹脂和陶瓷等其他化工材料。原材料中，銅箔是最主要的組成部分，約占覆銅板成本的30%-50%（取決於覆銅板的薄厚），它作為性能良好的導電體在PCB中起到導電和散熱的作用。

此外，玻璃纖維布和特殊樹脂也是重要的原材料，玻璃纖維布作為增強材料，起著絕緣和增加強度的作用；特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。

其中，PCB 上游的特殊樹脂領域目前國際領先的廠商還是以海外廠商為主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美國的羅傑斯、伊索拉、泰康利，以及中國臺灣的聯茂、臺光等。

為了滿足高頻高速PCB 產品的可靠性、複雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求，許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進行了不同的改進。

在目前高速高頻化的趨勢下，較為主流的PCB材料包括聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、環氧樹脂（EP）、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂（BT）、熱固性氰酸脂樹脂（CE）、熱固性聚苯醚樹脂（PPE）和聚醯亞胺樹脂（PI），由此衍生出的覆銅板種類超過130種。

對於基站PCB而言，最為重要的指標是介電特性、信號傳輸速度和耐熱性，前兩點上PTFE基板都具有較好的性能。它是目前為止發現的介電性能最好的有機材料，優異的介電性能有利於信號完整快速地傳輸，這角度而言PTFE是5G時代基站PCB板的優選樹脂材料。

但是，PTFE基板也有局限性，比如耐熱性較差，加工性欠佳、成本較高等。

根據國內PCB龍頭企業深南電路的招股說明書中的採購數據，可以知道PTFE板材在2017年的市場價格為600元（人民幣：下同）/m2。

假設其價格不變，五年之後也即2023年5G基站能全部建設完畢，可以推知單基站PTFE的價值為1875元，屆時中國基站用PTFE需求空間為89.06億元，全球基站用PTFE需求空間預期為127.23億元。

3.天線振子數量暴增，塑膠天線振子大有可為

天線振子是天線的核心部件。天線振子作為天線的主要組成部分，主要負責將信號放大和控制信號輻射方向，同樣可以使天線接收到的電磁信號更強。

根據天線的形態，天線振子形態也包括多種多樣，有杆狀、面狀等;根據加工工藝，主要有鈑金、PCB、塑膠等。傳統4G天線振子多以金屬鈑金為主。

從5G設備商測試情況來看，在熱點高容量地區優先選擇64通道的天線設備，同時因為192振子天線設備相比128振子在覆蓋能力上能提升1.7dB，目前設備商測試64通道天線大都採用96個雙極化天線振子，即192個天線振子。

一個基站需要三面天線，假設未來單面天線主流方案採用192振子，對應需要一個基站需要3*192=576個振子。

相較於現有4G網路(視天線通道數的不同，一般為10-40個天線振子)，5G天線含有的振子數將大幅增加。

天線振子加工方式主要有金屬壓鑄/鈑金、PCB貼片和塑膠振子，4G時代更多以金屬壓鑄/鈑金方式加工，組裝更多的靠人工，效率低下。

5G時代由於頻段更高且採用Massive-MIMO技術，天線振子尺寸變小且數量大幅增長，綜合考慮天線性能及AAU安裝問題，塑膠天線振子方案具有一定的綜合優勢。為了應對 5G 新型天線的變化，市場上出現了全新的工藝——3D 選擇性電鍍塑膠振子方案，其中代表企業為飛榮達。

所謂的塑膠天線振子即採用內含有機金屬複合物的改性塑膠材料，用注塑成型的方式將複雜的 3D 立體形狀一次性製造出來，再利用特殊技術使塑膠表面金屬化。塑膠振子在保證天線滿足 5G 電器性能的同時，產品重量大大減輕，減少了危險過程工序，也節約了成本。3D 塑膠振子的製造工藝一般指注塑工藝+鐳射工藝，其中鐳射工藝指在新型的塑膠件上用鐳射直接 3D 列印電路板的技術。鐳射工藝中又分為選擇性電鍍和 LDS 兩種工藝。

LDS 鐳射工藝適用於小型電子器件，目前最廣泛的應用是手機天線和各類智能終端。而選擇性電鍍鐳射工藝適用於較大型的設備，包括宏基站天線。

3D 塑膠振子除了重量非常輕，還能滿足鈑金 和壓鑄工藝所不能實現的精度要求。注塑和選擇性電鍍都是精度非常高的工藝，將它們結合在一起，可以保證天線振子精度滿足 3.5G 以上的高頻場景要求。

4.天線罩：複合材料大顯身手

由於5G天線遵循MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）概念，意思是多輸入多輸出，這意味著一個基站內可安裝多個天線，而這些天線的尺寸又很小，需要天線罩的保護。天線罩要具有良好的電磁波穿透特性，機械性能上要能經受外部惡劣環境的侵蝕如暴風雨、冰雪、沙塵以及太陽輻射等。

在材料要求方面，要求在工作頻率下的介電常數和損耗角正切要低，及要有足夠的機械強度。

一般而言，充氣天線罩常用塗有海帕龍橡膠或氯丁橡膠的聚酯纖維薄膜；剛性天線罩用玻璃纖維增強塑膠；夾層結構中的夾心多用蜂窩狀芯子或泡沫塑料。

而在5G趨勢下，性能優越的複合材料成為備受歡迎的天線外罩材料。複合材料能起到絕緣防腐、防雷、抗干擾、經久耐用等作用，而且透波效果非常好。

透波複合材料由增強纖維和樹脂基體構成，通常，增強材料的力學性能和介電特性均優於樹脂基體，故此複合材料的透波性能主要取決於樹脂基體的性能。

因此，選擇具有優良電性能的樹脂基體至關重要，同時樹脂在複合材料中也起膠粘劑的作用，是決定複合材料耐熱性的基本成分。

樹脂基體主要選擇包括：傳統的不飽和聚酯樹脂（UP）、環氧樹脂（EP）、改性酚醛樹脂（PF）以及近年來開始研究和應用的氰酸酯樹脂（CE）、有機矽樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂（BMI）、聚醯亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高溫樹脂。