半導體封測前景分析

2020-07-29 21:48:04 admin 287

儘管受到新冠疫情衝擊全球經濟表現,連帶影響電子終端產品銷售下滑,如智能手機、消費性電子、車用電子等出貨量將出現衰退,進而影響部分客戶對於半導體封測廠的下單情況,加上中國大陸半導體封測領域在中低階的價格戰仍未停,使得2020年中國臺灣半導體封裝及測試業景氣恐僅略較2019年略微上揚。

不過相較於全球市場的表現,中國臺灣2020年本產業的景氣表現仍是相對頗佳,主要是受惠於當地疫情控制得宜,並未出現半導體封測廠及供應鏈停工的現象,相對可接獲全球IDM廠的轉單,同時5G通訊帶動網通、基站、伺服器、數據中心等5G高頻高速運算需求商機,加上疫情帶起加遠距工作及遠距教學興起,刺激NB、伺服器、數據中心等出貨量,此皆有助於臺系5G晶片測試、FPGA測試、筆電與網通設備等WiFi晶片及電源管理IC等測試接單;至於華為雖然受到美國實施更嚴格貿易限制,但除上半年華為早已大舉對臺系供應鏈下單外,120天寬限期更是要求7納米、5納米先進制程晶圓全力出貨,此亦有助於2020年第三季晶圓測試訂單維持於高檔。

整體而言,2020年,中國臺灣半導體封裝及測試業者需留意美中科技戰的變化、中國大陸去美國化效應的持久性、對岸本土廠商崛起速度、是否協同臺積電赴美設廠等課題;特別是臺積電赴美設廠方面,公司將帶包括半導體封測、設備、材料等供應鏈一同去美國設廠,像是臺積電大聯盟的縮小版。臺積電小聯盟過去,仿照過去在臺灣成功運作的模式,來美國臺積電的新廠創造群聚的效應,讓臺積電在亞利桑那州的新廠運作成本與效率能達到較佳的狀況,其中預計中國臺灣部分半導體封測業者有機會將赴美國進行投資。

而對於以團隊來因應,將可延伸中國臺灣半導體業的競爭優勢至美國,不僅是鞏固美國的市場,而是要爭取更多美國客戶的訂單,但對於中國臺灣半導體在地化供應鏈的強化程度,則是會存有稍為弱化的隱憂,畢竟需分散部分的資源到美國設廠,但不論如何,短期內中國臺灣依舊是先進制程、高階封測的半導體生產重鎮。

至於在中國大陸半導體封測競爭方面,全球第一大龍頭廠商--日月光投控仍是有擁有相當的優勢,且2020年以來營運績效將呈現成長態勢,主要是儘管受疫情衝擊,終端消費性需求疲軟,然在5G通訊商轉、疫情衍生的數位經濟商機挹注下,仍對於日月光投控業績表現有所支撐,更何況2020年3月中國大陸解除日月光與矽品結合的相關限制,綜效有機會逐漸彰顯。

特別是日月光與矽品技術整合的效益將更為突出,兩者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封裝更是領先中國大陸業者,以及異構整合、系統級封裝等仍是由日月光投控在全球專業封裝領域維持領先地位,如華為的後段封測訂單由日月光投控旗下矽品或日月光在中國臺灣封測廠拿下,中國大陸的通富微電以及江蘇長電科技封測量仍無法取代,特別是5G市場在2020年下半年逐漸恢復成長動能,其尤其需要系統級封裝和扇出型(Fan-out)封裝,此將有利於日月光投控,以及日月光投控等在感測器、微機電元件封測業務深耕已久,其客制化、複雜度較高的封測需求,將是中國臺灣龍頭廠商接單的強項所在所致。

半導體產業鏈主要包含晶片設計、晶圓製造和封裝測試三大核心環節,此外還有為晶圓製造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。雖然我國本土半導體行業起步相對較晚,但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下,中國半導體行業不斷發展,半導體產業鏈投資機會頻現。

 

半導體產業鏈中游分析

中芯國際的業務主要涉及設計和晶圓代工製造,而這兩個環節在半導體產業鏈中是核心環節之二。

(1)晶片設計

晶片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖,並且通過製造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計,設計過程環環相扣、技術和工藝複雜。晶片設計公司的核心競爭力取決於技術能力、需求回應和定制化能力帶來的產品創新能力。

晶片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一,近年來,中國晶片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下,保持高速成長的趨勢。數據顯示,晶片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年,中國晶片涉及行業市場規模將突破3500億元。

(2)圓晶製造

晶圓製造是根據設計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線,最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。在工藝選擇上,數字晶片主要為CMOS工藝,沿著摩爾定律發展,追逐高端制程,產品強調的是運算速度與成本比;而模擬晶片除了少部分產品採用CMOS工藝外,大部分產品主要採用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝,其製造環節更注重工藝的特色化、定制化,不絕對追逐高端制程。晶圓製造產業屬於典型的資本和技術密集型產業。目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移,根據SEMI數據顯示,2017年到2020年的四年間,預計中國將有26座新晶圓廠投產,成為全球新建晶圓廠最積極的地區。

數據顯示,2016年中國圓晶製造行業市場規模突破1000億元;到2019年,中國圓晶製造行業市場規模超過2000億元,達到2149.1億元。預計2020年,我國圓晶製造行業市場規模或達到2623.5億元。

(3)封裝測試

半導體封裝測試是半導體製造的後道工序,封測主要工序是將晶片封裝在獨立元件中,以增加防護並提供晶片和PCB之間的互聯,同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通,符合設計標準。在半導體產業鏈中,傳統封裝測試的技術壁壘相對較低,但是人力成本較為密集。封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用,為國內晶片設計與晶圓製造業的迅速發展提供有力支撐。

未來隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展,先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年,我國封裝測試行業市場規模將近2500億元,預計2020年將超過2800億元。

 

半導體行業發展前景向好

整體來看,半導體行業的發展前景向好,這也將推動晶片設計、晶圓製造等市場發展。

半導體產品按功能區分,可以分為積體電路、光電子器件、分立器件和感測器等四大類。其中,積體電路作為資訊產業的基礎與核心,被譽為“現代工業的糧食”。積體電路是指採用一定的工藝,將數以億計的電晶體、三極管、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上,然後封裝在一個管殼內,成為具備複雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的積體電路通常稱為晶片。

近年來,我國積體電路產業實現了快速發展,產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,年複合增長率達到22.88%,技術水準顯著提升,有力推動了國家資訊化建設。據預測,到2020年我國積體電路產業規模將突破9000億元。